泰格激光設(shè)備——激光熱處理設(shè)備

激光加工在OLED面板生產(chǎn)中至關(guān)重要。OLED面板的制造主要分為背板段、前板段和模組段三道工序，激光工藝貫穿始終。在背板段主要是準(zhǔn)分子激光退火，前板段主要是LLO激光剝離及柔性切割，模組段主要是切割、測試修復(fù)及窄邊框加工等。激光熱處理設(shè)備

其中工藝LTPS和LLO中需要ELA準(zhǔn)分子激光器，切割工藝中需要紫外和飛秒激i光設(shè)備，激光加工設(shè)備占整個OLED生產(chǎn)線投資額比重較高，通常在7%左右。因此，根據(jù)測算2020年以前OLED產(chǎn)線投資對激光設(shè)備的總需求至少達(dá)到173億元，平均每年約有50億以上。激光熱處理設(shè)備

泰格激光設(shè)備——激光熱處理設(shè)備

疫情過后，重型機(jī)械、城市軌道交通、高鐵周邊以及新能源幾大行業(yè)制造加工需求旺盛?！跋蛐室б妗背蔀樾袠I(yè)整體訴求，萬瓦級激光器的誕生很好的解決效率和質(zhì)量之間的矛盾。激光熱處理設(shè)備

與此同時，激光行業(yè)經(jīng)歷幾次惡i性競爭，在全行業(yè)毛利率全線下滑，終端用戶急需更高i效率、更低成本、更高質(zhì)量的設(shè)備工具，國產(chǎn)萬瓦級激光器降維打擊能力，確保效益優(yōu)勢。隨著12kW、15kW逐步普及，20kW走進(jìn)終端，30kW通過配套測試即將面市，為效率而生的40kW整套切割解決方案必將引i領(lǐng)新的發(fā)展潮流。激光熱處理設(shè)備

泰格激光設(shè)備——激光熱處理設(shè)備

  PI膜是世界上性能好的薄膜類絕緣材料，由均苯四甲酸二酐(PMDA)和二胺基二苯醚(DDE)在強(qiáng)極性溶劑中經(jīng)縮聚并流延成膜再經(jīng)亞的胺化而成。聚酰亞的胺優(yōu)異的綜合性能和合成化學(xué)上的多樣性,可廣泛應(yīng)用于多種領(lǐng)域。

PI膜可以用什么激光設(shè)備切割呢？

      隨著激光技術(shù)的發(fā)展，使用激光切割FPC與PI覆蓋膜逐漸取代傳統(tǒng)的模切。激光切割屬于無接觸加工，無需價格昂貴的模具，生產(chǎn)成本大大降低，聚焦后的光斑可僅有十幾微米，能夠滿足高精度切割和鉆孔的加工需求，這一優(yōu)勢正迎合電路設(shè)計(jì)精密化的發(fā)展趨勢，是FPC和PI膜切割的理想工具。激光切割機(jī)切割PI膜有什么優(yōu)勢呢？ 激光熱處理設(shè)備